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5月31日，台媒《工商时报》报道称，AMD已经和台积电携手合作，会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且，AMD已率先预定了台积电未来两年，5nm和3nm工艺的产能，成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。
AMD预计在2022年推出基于5nm工艺的Zen4架构处理器，并于2023~2024年间，推出基于3nm工艺Zen5架构处理器。新架构能带来性能方面的提升，而先进工艺能进一步降低芯片的功耗，预计未来的AM处理器在能效比方面会有较大提升。
据了解，AMD目前已完成Zen3架构处理器以及RDNA 2架构GPU的产品线转换，成为台积电7nm工艺前三大客户之一。AMD CEO苏姿丰将在2021年台北国际电脑展上发表主题演讲，向客户分享AMD对未来运算的愿景，以及扩大采用AMD HPC运算与绘图解决方案，届时应该会透露下一代处理器的相关信息。
近日举行的摩根大通会议上，苏姿丰表示首款Zen4架构服务器处理器Genoa会在明年推出。AMD也将在下半年加速Zen4架构处理器的设计，争取新一代锐龙处理器能早日量产。Genoa将采用小芯片架构及5nm制程，最高达到96核心和192线程。
定于2023年推出的锐龙7000系列桌面处理器Raphael，以及移动处理器Phoenix，也将基于Zen4架构和台积电5nm工艺。所以，未来两代处理器在制程工艺上会再次领先英特尔，或许性能方面也将全面超越。
AMD预定了台积电5nm和3nm工艺产能，而苹果同样是台积电先进产能的主要客户之一，那么台积电就很难留出更多的产能来满足高通等其他客户。有消息称，高通与台积电达成合作，下半年的骁龙888 Pro将采用台积电6nm工艺。如果合作顺利，那么下一代骁龙895应该也能用上台积电的5nm工艺，但台积电的产能足够吗？
今年，全球缺芯的影响尚未结束，台积电的产能严重不足，完全无法满足客户的需求。如今，台积电未来两年的5nm和3nm工艺产能又提前给AMD和苹果预定，联发科很有可能也拿下一部分，留给高通的真的不多了，高通又该如何打算呢？
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作者：雷科技团队，致力于聚焦科技与生活，关注并私信回复“01”，送你一份玩机技能大礼包。
